Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC) Especificaciones

Especificaciones del Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC), benchmark, rendimiento, arquitectura, memoria y chipset con todas las características técnicas.

⚙️ Especificaciones
	Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC)
Fabricante	Qualcomm
Chipset	Snapdragon 888+ (SM8350-AC)
Otros nombres/codename	Lahaina, SM8350-AC, Snapdragon 888 Plus 5G
Fecha lanzamiento	28/6/2021
Frecuencia máxima	3GHz
Total de núcleos	8
CPU	Octa-core, 3 procesadores: 1x 3GHz Kryo 680 (Single-core) 3x 2.42GHz Kryo 680 (Triple-core) 4x 1.8GHz Kryo 680 (Quad-core)
GPU (tarjeta gráfica)	Qualcomm Adreno 660 (840MHz)
Tamaño del transistor (nanómetros)	5 nm
Arquitectura	64bits, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	especificación no registrada
Level 2 Cache	especificación no registrada
Level 3 Cache	3MB
Tipos de memoria RAM	LPDDR5
➕ Otras especificaciones
	Qualcomm Snapdragon 888+ (SM8350-AC)
• Qualcomm Snapdragon X60 5G Modem-RF System • Qualcomm FastConnect 6900 • Qualcomm Spectra 580 ISP • Dolby Vision, HDR10+, HLG, HDR10 support • LPDDR5 4x16bit (3200MHz)