HiSilicon Kirin 710 Especificaciones

Especificaciones del HiSilicon Kirin 710, benchmark, rendimiento, arquitectura, memoria y chipset con todas las características técnicas.

⚙️ Especificaciones
	HiSilicon Kirin 710
Fabricante	HiSilicon
Chipset	Kirin 710
Otros nombres/codename	Hi6260, Kirin 710F
Fecha lanzamiento	19/9/2018
Frecuencia máxima	2.2GHz
Total de núcleos	8
CPU	Octa-core, 2 procesadores: 4x 2.2GHz ARM Cortex-A73 (Quad-core) 4x 1.7GHz ARM Cortex-A53 (Quad-core)
GPU (tarjeta gráfica)	ARM Mali-G51 MP4 (1GHz)
Tamaño del transistor (nanómetros)	12 nm
Arquitectura	64bits, ARMv8-A (A32, A64)
Level 1 Cache	especificación no registrada
Level 2 Cache	especificación no registrada
Level 3 Cache	especificación no registrada
Tipos de memoria RAM	LPDDR3, LPDDR4
➕ Otras especificaciones
	HiSilicon Kirin 710
• FinFET process by TSMC • 4G LTE Cat12 (600 Mbit/s) • LPDDR4 2x16bit (1866MHz)